LED 다이 본딩 머신 시스템에 YONGS 산업용 컴퓨터 IPC-820 적용 소개
1. 프로젝트 설정: 세계 각지에서 점점 더 심각한 스모그 오염, 모든 종류의 오염, 지구 기후 온난화 및 기타 악화 발견으로 세계에서 새로운 환경 보호 및 에너지 절약이 시작되었습니다. 배출 감소는 강력한 지원을 받는 일종의 실패로 간주되어야 합니다. 에너지 절약 및 배출 저감의 다양한 실패는 주로 기후 변화의 교활한 환경에 대응하기 위한 것입니다. 우리나라는 GDP 단위당 에너지 소비를 줄이고 오염 배출을 줄이는 지수 요구 사항을 제시했습니다.
위의 문제를 고려하여 우리나라는 2016년에 다양한 전력량의 백열 램프의 시장 판매를 허용하지 않을 것이며, 이는 새로운 LED 구현 및 광범위한 사용을 위한 거대한 환경 동향 기회를 제공합니다. LED 산업의 발전에 따라 LED 제조 구조에 대한 수요가 점점 높아지고 있으며, 다이본더와 같은 반도체 구조에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 동시에 YONGS IPC 기술의 급속한 발전은 이러한 요구를 충족시키기에 충분합니다. 보장이 제공됩니다. YONGS IPC{2}}820 산업용 컴퓨터는 신뢰성이 높고 안정적인 특수 컴퓨터를 사용합니다. LED 다이 본더의 제어, 처리 및 머신 비전에 널리 사용됩니다. , 속도, 인간-컴퓨터 상호 작용 및 기타 측면이 두 배가 됩니다.
LED 산업 체인의 중류 패키징 기술 (다이 본더, 와이어 본더, 접착제 디스펜서 등)은 기본적으로 중국 본토와 대만의 회사에서 제어하여 인력을 줄이고 제품 평등을 개선하며 제품 품질을 개선하고 대규모에 더 적합합니다. 양적 제조의 수, 제조 비용 절감 및 제조 효율성 개선이 이들 회사가 추구하는 지표가 되었으며 자동화된 제조 구조는 이러한 회사가 제조 효율성을 개선하고 비용을 절감하며 제품의 동등성을 개선할 수 있도록 효과적인 보장을 제공합니다. 효과적인 진행을 보장합니다. 기업의 경쟁력을 향상시키기 위해, 특히 제품 정확도를 향상시키기 위해 자동화 제조를 사용하지 않고 재단은 제조 요구를 충족시킬 수 없습니다.
두 가지 시스템 요청
LED Die Bonding Machine은 Wafer Tray에서 LED Chip을 흡수하여 PCB(Printed Clear Board)에 장착하여 LED Chip의 자동 Bonding과 불량 Chip의 검사를 완료하는 자동 구조입니다. 대부분의 LED 제조 라인은 다양한 고품질{0},{1}휘도 LED(빨간색, 녹색, 흰색, 노란색 등)의 제조에 적합하며 3개의{2}}튜브, 반도체 개별 장치, DIP 및 SOP 및 기타 제품의 제조에 완전히 적합해야 합니다. 넓은 범위와 강력한 다용도에 적합합니다.
LED 다이 본딩 기계의 시스템 레이아웃은 주로 PCI 버스 인터페이스와 특수 컴퓨터 제어 센터 간의 데이터 통신을 통해 동작 제어 모듈, 공압 부품, 머신 비전 부품 및 동작 실행 메커니즘 모듈을 포함합니다.
작동 원리: 공급 메커니즘은 PCB 보드를 작업 테이블 고정 장치의 작업 위치로 옮깁니다. 먼저, 디스펜스 메커니즘은 PCB를 칩에 본딩해야 하는 위치에 접착제를 분배한 다음 본딩 암이 원점 위치에서 흡수 칩 위치로 이동합니다. 웨이퍼는 필름이 지지된{0}확장기 웨이퍼 트레이에 배열됩니다. 본딩 암이 제자리에 있으면 흡입 노즐이 아래쪽으로 이동하고 이젝터가 위쪽으로 이동하여 웨이퍼를 들어 올립니다. 웨이퍼를 픽업한 후 본딩 암은 원래 위치(누설 검사 위치)로 돌아가고 본딩 암은 원점 위치에서 본딩 위치로 이동합니다. 노즐이 웨이퍼 본딩을 위해 내려간 후 본딩 암은 다시 원점 위치로 돌아가며 이는 완전한 본딩 프로세스입니다. 리듬 동작이 완료되면 머신 비전 검사로 웨이퍼의 다음 위치의 데이터를 얻어 웨이퍼 트레이 모터로 전달하여 모터가 다음 웨이퍼를 목표 웨이퍼 위치로 이동시킨다. 해당 간격이 완료됩니다. PCB 보드의 모든 디스펜싱 위치가 칩에 본딩될 때까지 PCB 보드의 디스펜싱 및 본딩 위치에 대해 동일한 프로세스를 따릅니다. 보드가 먼저 설치됩니다. 상황이 돌아갑니다.
3. 시스템 외관
다이 본딩 머신 시스템의 모션 제어 시스템은 일반적으로 PCI 버스 기반 모션 제어 카드를 산업용 컴퓨터에 연결하는 방식을{0}채택합니다. 다이내믹 파지 및 기타 모듈 시스템이 연결되고 머신 비전 기반 자동 LED 다이 본딩 제어의 전자동 고속 다이 본딩 기능이 구현됩니다. , 동작 타이밍 협력,-정밀, 고속{3}}전력 제어.
LED 다이 본더 시스템의 모션 제어는 서보 모터와 스테퍼 모터에 의해 부분적으로 완료됩니다. 각 모터의 동작은 산업{0}특정 컴퓨터와 동작 제어 카드에 의해 제어됩니다. 산업{1}별 컴퓨터는 LED 다이 본더 제어 시스템의 핵심 부분입니다. , 주로 인간의{2}}컴퓨터 상호 작용 인터페이스 관리 및 제어 시스템이 작업을 제시간에 모니터링하고, 작업 지침을 게시하고, 효과적인 처리 제어 카드에서 전송한 정보를 수집하여 각 관절이 완료할 수 있도록 합니다. 예상된 조치를 취하고 기계 위치 정확도 검사 및 작동 안전을 보장합니다.
Windows 분야의{0}특정 컴퓨터의 제어 하에 LED 다이 본더 시스템은 하드웨어 리소스를 완전히 활용하고 데이터 처리 속도를 크게 가속화하며 시스템 운영 효율성을 개선하고 시각적 사용자 인터페이스 방식을 채택할 수 있습니다. , 인간의{1}기계 인터페이스에 친숙합니다.
4. 유명상품 일람
주 관제동 : YONGS EPE 완성기 IPC-820
메인 컨트롤 빌딩의 메인 보드는 Intel? H61 칩셋, 인텔? LGA1155 패키지 듀얼{3}}코어, 쿼드{4}}코어 I3, I5, I7 및 기타 시리즈 CPU, 2개의 800M/1066M/1333M DDR3 메모리 스틱 지원, 대용량 총 용량 16GB 온보드 2 10/100/1000Mbps 지원 웹 인터페이스 지원 VGA 플러스 VGA, VGA 플러스 DVI 듀얼 성능 기능 SATA 포트 4개 지원 USB 2.0 포트 10개, 직렬 포트 2개(이 중 하나는 RS-232/RS-422/RS-485 지원), 병렬 포트 1개 및 기타 다양한 I /O 인터페이스.
The whole machine case is a 4U 19" rack-mounted case. The case is made of 1.2 mm thick high-quality steel plate, sprayed with high-temperature baking paint, and has a solid structure. It has high heat dissipation, anti-vibration and anti-radiation performance. It can meet vibration For the application of strict working environment such as , electromagnetic interference, the CPU board and backplane of the main control building adopts the EVOC EPE bus scheme, and the CPCI pinhole continuum is continuously used between the CPU board and the backplane to complete.
5. EVOC 제품의 장점
1. 전체 기계 시스템은 EVOC EPE 버스 방식을 채택하고 CPU 보드와 바닥판은 CPCI 핀홀, 360-도 전체{3}} 접촉, 높은 기밀성, 안티{{4 }}부식,-산화, 방진 등. 먼지가 많고 습한, 고온/저온, 침식 및 기타 산업 교활한 환경에서 서스테인의 접촉 표면은 막힘, 산화 또는 곰팡이가 발생하기 쉽고, 결과적으로 전기 접촉이 불량하여 실제 응용 분야에서 골드 핑거의 모든 나쁜 성능을 완전히 제거합니다. , 산업용 컴퓨터 작업의 신뢰성 확보
2. Once the CPU board is placed in place, there will be no relative displacement between the contact surfaces of the male and female heads of the CPCI pinhole sustainer, no relative conflict, and no damage to the conductive layer, which improves the system's ability to resist vibration and impact, ensuring that the construction is in Requests for long-term dependable work in a vibrating environment
3. The unique CPU backplane bracket design transfers the heat dissipation value of the CPU to the metal chassis to avoid CPCI's unbalanced contact force between the processors, and at the same time, it is more stable between the two processors, and there will be no relative displacement. Further improve the ability of the whole machine to work reliably in a vibration environment
4. EPE 버스 컴퓨터는 고대 금손가락 산업의 컴퓨터 분야가 백플레인의 전원 공급을 경험할 수 없는 문제를 해결하고 복잡한 배선이 있는 섀시가 됩니다. EPE 버스는 PS{1}}ON, 5V SBS(2A) 및 기타 조명을 정의하고 12V 전원 공급 장치에는 5개의 핀이 있습니다. 7A 전류를 겪고 ATX 전원 공급 장치를 사용할 때 하단 플레이트와 CPU 보드 사이의 제어 연결을 피하십시오.
5. EPE 버스 시스템 확장 인터페이스는 광 신호 분배에서 고속 제어 신호 배선에 우선순위를 부여하며{1}, 지상 조명 신호 및 고속 제어 광 신호 핀의 구성은{2}}다음과 같습니다. 신호 전송 라인의 큰 분배 커패시턴스를 피하기 위해 인접합니다. 따라서 신호의 완전성이 강화되고 EMC 성능이 강화되며 접지에 대한{3}고속 신호의 참조 및 장벽 기능이 강화되며 PCI 및 PCIE 확장 신호의 품질이 크게 향상됩니다. , 시스템의 신뢰성을 보장합니다.
6. The whole machine system adopts the "Intelligent System for Real-time Monitoring of Industrial Computer Operating Status" pioneered by EVOC, which can monitor the temperature of the joint devices of the system and the temperature of the operating environment in time, and can experience the computer technology to control the temperature status in time. The intelligent work of the cooling device, according to the different CPU temperature, the temperature control fan will have different speed adjustment corresponding to it. During this process, the operator can also check the changing CPU core temperature in time. Through this intelligent interactive system, It can effectively prevent the system from overheating. Even if a problem is found in the operation, it can know the problem location in an instant, and provide an effective operation guide for the operator to avoid the embarrassing field of "knowing what it is and not knowing what it is".
8. 전체 시스템은 하드 디스크를 보호하기 위해 오일이 채워진{1}}충격{2}}흡수 패드를 채택하고, 하드 디스크와{3}}장착 브래킷 사이에 오일이{4}}채워져 있습니다. 충격 흡수 패드는 부드러운 연속성을 위해 사용되어 외부 접촉 및 충격력 하에서 하드 디스크와 브래킷 사이의 단단한 충돌을 효과적으로 방지합니다. 따라서 하드 디스크가 만지거나 손상되는 것을 효과적으로 보호할 수 있습니다.
6. 결론
YONGS EPE 버스 제품은 불길한{0}산업 환경에서 장기간 방해받지 않는 통합 작업의 특성을 가지고 있으며 먼지, 습기, 고온/저온, 침식 및 진동.
수년 동안 EVOC는 자동화 제어, 머신 비전 및 CNC 공작 기계 설계에서 많은 경험과 성공적인 사례를 축적했습니다. EVOC는 고객에게 비용 효율적인{0}제품과 기술 의류를 제공하기 위해 부단한 노력을 기울일 것입니다.
