프로세스 흐름:
PCB 청소 --- 드립 본딩 접착제 --- 칩 페이스트 --- 테스트 --- 씰링 검은 색 접착제 가열 및 치료 --- 테스트 --- 창고 1. PCB 청소
청소 후에도 PCB 보드에 기름 얼룩이나 산화물 층과 같은 더러운 부분이 여전히 있습니다. 피부 와이프를 사용하여 바늘 위치를 찾거나 테스트해 봅니다. 닦은 PCB 보드의 경우 브러시를 사용하여 청소하거나 에어건을 사용하여 불어야 합니다. Net, 완료 후 다음 프로세스로 흐를 수 있습니다. 일부 정전기 방지 제품의 경우 이온 송풍기를 사용해야 합니다. 청소의 목적은 PCB 보드 본딩 패드의 먼지와 기름 얼룩을 제거하여 본딩 품질을 향상시키는 것입니다. 2. 접착제
접착 접착제의 목적은 제품의 전사 및 접착 중에 DIE가 떨어지는 것을 방지하는 것입니다. 바늘 이동 및 압력 주입 방법은 일반적으로 COB 공정에서 사용됩니다.
바늘 이동 방법: 바늘을 사용하여 용기에 있는 접착제를 소량 덜어 PCB에 적용합니다. 이것은 매우, 매우 빠른 분배 방법입니다
압력 주입 방법: 접착제를 주사기에 넣은 다음 특정 공기 압력을 가하여 접착제를 압출합니다. 글루 포인트의 크기는 주사기 노즐의 구경과 압력 시간 및 압력에 의해 결정되며, 이는 점도와 관련이 있습니다. 이 공정 기술은 일반적으로 드립핑 머신 또는 DIEBOND 자동 장비에 사용됩니다.
접착제 방울의 크기와 높이는 칩(DIE)의 크기와 유형, PAD 위치로부터의 거리 및 무게에 따라 결정됩니다. 더 큰 크기와 무게를 가진 칩의 경우 접착제 드롭 볼륨은 더 커야 하고 너무 커서는 안되므로 충분한 접착을 보장하고 접착 접착제는 본딩 패드를 오염시키지 않아야 합니다. 규격을 말해야 한다면 제품에 따라서만 정의할 수 있습니다.
3. 칩 페이스트
칩을 붙일 때 진공흡입펜(흡인노즐) 재질의 경도가 작아야 합니다(일부 업체에서는 면봉으로 붙이기 사용). 흡입 노즐의 직경은 칩의 크기에 따라 달라지며 노즐 끝은 DIE 표면이 긁히지 않도록 평평해야 합니다. 붙일 때는 반드시 DIE와 PCB의 모델명과 붙일 방향이 올바른지 확인해야 합니다. DIE 타월은 반드시"부드럽고 직선적인" PCB에."플랫" DIE와 PCB가 평행하고 서로 가깝다는 것을 의미합니다."안정적" 이는 전체 공정에서 DIE와 PCB가 쉽게 떨어지지 않는다는 것을 의미합니다."긍정" DIE 및 PCB 예약 위치가 전면에 부착되어 편차가 없어야 함을 의미합니다. 칩(DIE)의 방향은 반전될 수 없다는 점에 유의해야 합니다.
4. 본드 와이어(와이어 본딩)
본딩(와이어 본딩) 와이어 본딩, 연결 이름이 아닌 -, 여기 본딩을 예로 들어
Bonding은 BONDING 다이어그램의 위치에 따라 각 상태 라인의 두 개의 솔더 조인트를 연결하여 전기적 및 기계적 연결을 달성할 수 있습니다. 본딩 PCB의 본딩 인장력 시험 시 회사에서 정한 기준(참고 1.0 라인은 3.5G 이상, 1.25 라인은 4.5G 이상)에 맞는 인장력이 필요합니다. 점 모양은 구형입니다.
와이어 본딩 과정에서 조심스럽게 다루어야 하며 포인트가 매우 정확해야 합니다. 작업자는 와이어 본딩 프로세스를 관찰하기 위해 현미경을 사용하여 권선, 단선, 열간 및 냉간 용접, 오프셋 및 리프팅이 있는지 확인해야 합니다. 알루미늄 등의 바람직하지 않은 현상이 있을 경우 즉시 경영진 또는 기술진에게 알리십시오. 정식 제작 전 특수인력이 먼저 점검을 하여 저상태, 오상태, 누락상태 등의 현상이 없는지 확인하여야 합니다. 2시간마다 확인하는 자가 있어야 합니다.
5. 플라스틱 마개
씰링 접착제는 주로 테스트를 거친 PCB 보드에 검정색 접착제를 적용합니다. 접착제를 분배 할 때 비닐은 PCB 태양 원과 본딩 칩의 알루미늄 와이어를 완전히 덮어야하며 루스 현상이 나타나지 않아야하며 비닐은 태양 원 및 기타 외부로 밀봉되어서는 안됩니다. 비닐이 있는 곳. 누출이 있는 경우 천으로 적시에 닦아내십시오. 전체 접착제 디스펜싱 과정에서 바늘 끝이나 양모 스틱 모두 DIE와 본드 와이어에 자화될 수 없습니다. 건조 후 비닐 표면에 기공이 없어야 하며 미경화 비닐 현상이 없어야 합니다. 검정색 접착제의 높이는 1.8mm를 초과해서는 안됩니다. 특별한 요구 사항이 있는 경우 1.5mm 미만이어야 합니다. 예열판의 온도와 건조 온도는 분배 중에 엄격하게 제어되어야 합니다. 접착제를 밀봉하는 방법은 일반적으로 바늘 이동 방법과 압력 주입 방법입니다. 일부 회사는 또한 접착제 디스펜서를 사용하지만 비용은 더 높고 효율성은 낮습니다. 면봉과 주사기는 일반적으로 접착제에 사용되지만 작업자는 더 능숙한 작동 능력과 엄격한 공정 요구 사항이 필요합니다. 칩이 파손되면 수리하기가 매우 어렵습니다. 따라서 이 프로세스의 관리 인력과 엔지니어링 인력은 엄격하게 통제되어야 합니다. 6. 테스트
코일링, 단선, 잘못된 납땜 및 기타 바람직하지 않은 현상으로 인해 칩 고장으로 이어지는 본딩 공정 중 일부 고장이 있을 수 있으므로 칩 스케일 패키징 중에 성능 테스트를 수행해야 합니다.
감지 방법에 따라 비접촉 감지(검사)와 접촉 감지(테스트)의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 비접촉 감지는 수동 육안 검사에서 자동 광학 이미지 분석(AOI) X선 분석으로 발전했습니다. 회로 패턴의 외관 검사에서 내부 레이어의 솔더 조인트의 품질 검사까지, 단일 검사에서 품질 모니터링과 결함 수리의 결합까지.
본딩 머신에는 자동 와이어 본딩 품질 검사 기능(BQM)이 장착되어 있지만 본딩 머신의 자동 본딩 와이어 품질 검사는 주로 DRC(Design Rule Detection)와 맵 식별의 두 가지 방법을 채택합니다. DRC는 다음과 같은 몇 가지 주어진 규칙에 따라 테스트됩니다. 융점이 와이어 직경보다 작거나 용접 와이어의 품질을 확인하기 위해 설정된 표준보다 큽니다. 이미지 인식의 법칙은 저장된 디지털화된 이미지를 실제 작업과 비교하는 것입니다. 그러나 이것은 공정 제어, 공정 규정, 매개변수 변경 등과 같은 일부 측면의 영향을 받습니다. 어떤 방식을 사용할지는 각 유닛&의 생산 라인과 제품의 특정 조건에 따라 고정되어야 합니다. 하지만 조건이 어떻든 육안 검사는 가장 기본적인 검사 방법이며 COB 장인과 검사자가 반드시 숙지해야 하는 내용 중 하나입니다. 둘 다 서로를 보완해야 하며 서로를 대체할 수 없습니다.
