1. COG 프로세스 흐름은 다음과 같습니다.
LCD 디스플레이 -> 화면에 ACF 붙여넣기 -> 칩 트레이에서 베어 칩을 꺼내십시오 -> 베어 칩의 얼라인먼트 마크 확인 -> LCD 화면의 얼라인먼트 마크 확인 -> 칩을 LCD 화면에 맞춥니다->뜨거운 프레스 헤드가 칩과 LCD 화면을 함께 고정합니다 -> 전체 결합 과정이 완료되었습니다
2. 프로세스 포인트
(1) IC를 본딩할 때 IC 얼라인먼트 마크는 LCD 화면의 얼라인먼트 마크와 일치해야 합니다.
(2) 먼지가 없는 천에 솔벤트를 적셔 LCD 화면의 누름 부분의 이물질을 제거하고 UV 램프를 사용하여 LCD 화면의 누름 부분의 유기물을 제거해야 합니다. (3) ACF 부착 정확도는 +100uM입니다.
(4) ACF 보관 조건에 주의하고 ACF 접합 시간, 열간 프레스 온도 및 압력 헤드 압력을 제어합니다. ACF 반응률은 80% 이상에 도달해야 합니다. 예를 들어 Hitachi(HITACHI) AC-8304Y ACF를 사용하고 보관 조건은 다음과 같습니다. 실온 약 25°C 및 습도 70% RH에서 유효 기간은 1개월입니다. 온도가 -10C ~ 5 °C일 때 유효 기간은 6개월입니다. ACF 사용 공정 조건: 페이스트 ACF 온도 100±10RC(ACF의 실제 온도), 압력 약 1Mpa, 시간 1~5초, 메인 압력 약 50~150Mpa(ACF의 전도성 볼에 따라 각 ICBUMP에 대한 압력 참조 압력 효과는 압력의 크기를 결정합니다. ACF 온도는 220±20RC(ACF의 실제 온도)이며, 시간은 7~10초이다. 모든 ACF는 포장을 열기 전에 냉장고에서 꺼낸 후 1시간 동안 실온에 보관해야 합니다.
(5) 전처리 리소그래피 공정의 수율을 보장하고 파손된 펜 및 연속 펜(주로 IC 인터페이스에서)을 엄격하게 제어해야 합니다. (6) LCD 화면은 폐기물이 테스트를 누락하여 재료 낭비 및 품질 저하를 초래하지 않도록 엄격하게 테스트해야 합니다.
(7) 깨진 펜이 흘러 나오는 것을 방지하기 위해 현미경으로 전체 검사를 수행하고 IC 전극에 최소 5 개의 전도성 입자 압흔이 필요하며 인접한 범프가 서로 접촉해서는 안됩니다. (8) COG 완제품은 100% 테스트를 거쳐야 합니다.
(9) COG-LCD 제품은 일반적으로 고밀도 제품입니다. 제조 과정에서 포토리소그래피 섹션의 해상도가 더 높아야 하고, PI 배향막과 마찰 균일성이 더 좋아야 하며, 라인 갭이 15uM 미만이어야 합니다. ) 단락, 불균일한 표시, 누화 및 큰 전류 소비를 피하기 위한 프로세스;
(10) COG의 일반적인 결함 제품에는 IC 이물질, IC 압입 불량, ACF 부착 불량, IC 정렬 불량, IC 두께 불균일, IC 접촉 불량, IC 균열/긁힘, IC BUMP 불량 등이 있습니다.
3. 리소그래피 정확도 리소그래피 정확도는 LCD 디스플레이를 만들 때 에칭될 수 있는 미세한 선과 간격의 크기를 나타냅니다. COG 제품은 주로 고밀도 제품으로 LCD와 IC 사이의 배선이 더 조밀하다. COG 제품 리드의 PITCH(선폭 + 선간격) 값은 일반적으로 50uM 미만이고 IC 인터페이스 라인은 일반적으로 40uM 미만입니다. 현재 일부 국내 제조업체는 COG 제품의 PITCH 값을 20uM로 제어하여 리드 또는 라인 갭의 처리 정확도가 약 10uM에 도달했음을 의미합니다.
4. 투명 전도성 유리가 필요한 재료(즉, 유리 표면에 투명 전도성 필름이 도금되어 있어 평탄도가 좋고 투과율이 높으며 휨이 적음). 저항값이 낮습니다. 면저항은 일반적으로 30Q 이내, PI(이민 등의 폴리아미드 소재, 배향재), 액정 등은 고순도, 즉 고저항을 요구합니다. ACF
(Anisotropic Conductive Film) 수직 방향으로 전기를 전도하고 수평 방향으로 절연시키는 이방성 전도성 필름입니다. 주요 구성 요소는 접착제 및 전도성 입자입니다.
5. 청정도 요구사항 COG 제품의 생산 공정은 청정도 1000, 즉 청정실에서 입자 농도>=0.5 미크론<=1000 입자/리터를="">
