Flexible OLED 패널의 주요 공정 흐름
1. ITO 기판 전처리
ITO는 양극으로 사용되며 박막은 일반적으로 TFT 백플레인을 만드는 과정에서 형성된다. 기판 표면의 평탄도와 청결도는 유기 박막 재료의 성장과{0}OLED의 성능에 영향을 미치므로 ITO 표면을 엄격하게 청소해야 합니다.
2. EL 막 형성
ITO 기판의 전처리 후 준비된 OLED 재료는 작은 유기 분자, 고분자 중합체, 금속 및 합금을 포함합니다. 대부분의 유기 저분자 필름은 진공 열 증발에 의해 준비됩니다. 가용성 유기 소분자 및 고분자 필름은 더 간단하고 빠르며 저렴한 솔루션 방법으로{0} 준비할 수 있습니다. 스핀 코팅, 잉크젯 인쇄 및 레이저가 연속적으로 개발되었습니다. 전사 인쇄와 같은 기술. 금속 및 합금 필름은 일반적으로 진공 열 증발에 의해 준비됩니다. 다음은 진공 열 증발 및 잉크젯 인쇄의 두 가지 프로세스에 중점을 둡니다.
(1) 진공 열 증발: 전류 가열, 전자빔 충격 및 진공에서의 레이저 가열에 의해 기화된 물질을 원자 또는 분자로 증발시키는 것을 말한다. 시트의 표면이 응축되어 박막을 형성합니다. 증착 필름의 특정 위치는 Fine Metal Mask(FMM, 즉 고화질 금속 마스크)에 의해 제어됩니다.{1}}
증발 공정은 진공도, 필름 두께, FMM 정렬 및 재료 운송 중 불순물 제어에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다. 현재 기상 증착 공정은 다양한 EL 필름 형성 방법 중 가장 높은 장비와 기술 성숙도를 가지고 있으며 주입층, 수송층, 발광층 및 음극 재료를 준비하는 데 사용할 수 있습니다.{0} 단점은 성막 속도가 느리고 유기 재료의 활용도가 낮고{1}대형 성막의 균일성이 좋지 않다는 것입니다. 따라서 증발 공정은 주로 중소형 OLED 기기의 제조에{2}}사용됩니다.
(2) 잉크젯 인쇄: 잉크 카트리지에 다양한 유기 기능층 재료를{1}}미리 채우고 컴퓨터를 사용하여 그래픽 정보를 디지털 신호로 변환하고 노즐의 움직임과 잉크 방울의 압출을 제어하는 것을 말합니다. 필요한 패턴을 형성하기 위해 해당 위치에 스프레이하여 정밀하고 정량적이며 위치 결정을 달성하고 최종 인쇄물을 완성합니다. 잉크젯 인쇄는 정공 수송층, 발광층,{2}}음극 재료를 준비하는 데 사용할 수 있습니다. 다른 층은 여전히 증발 공정의 도움으로 완성되어야 합니다. 전체{3}}레이어 잉크젯 인쇄 기술이 개발 중입니다. 증착에 비해 잉크젯 인쇄 공정은 간단하여 재료 활용률을 크게 향상시키고 대형 OLED 기기를 준비하는 데 적합합니다.{4}} 미래에는 인쇄 기술의 성숙도와 대규모{5}}응용으로 OLED의 제조 비용을 크게 줄일 수 있습니다.
잉크젯 프린팅의 관련 기술 중 고분자 고분자 잉크의 개발이 가장 중요하다. 토출되는 액적의 균일성은 주로 잉크의 물성에 좌우되기 때문이다. 현재 잉크 배합 및 인쇄 공정의 안정성이 부족하여 EL 성능, 균일성 및 신뢰성이 떨어지기 쉽습니다. 이는 잉크젯 프린팅이 시급히 해결해야 할 기술적인 문제이다.
3. 포장 공정
물, 산소, 먼지가 OLED 디스플레이 장치 내부로 유입되어 수명과 성능이 저하되는 것을 방지하기 위해서는 OLED 패키징 공정의 개발이 필요하다. 현재 일반적인 포장 기술은 유리 또는 금속 덮개 포장과 박막 포장입니다.{0}
(1) 전통적인 커버 캡슐화: 불활성 가스로 가득 찬 환경에서 OLED 유리는 자외선 경화 접착제로 유리 커버 또는 금속 커버에 접착되어 커버와 기판 사이에 유기층과 커버를 끼워 넣습니다. 전극은 밀봉되어 외부로부터 물, 산소 및 먼지를 차단합니다. 커버 패키징의 단점은 금속 커버는 휘어지거나 변형되기 쉬운 반면, 유리 커버는 깨지기 쉽고 유연한 OLED 기술 개발에 적합하지 않다는 점이다.
(2) 박막 패키징: 특정 두께의 박막 보호층을 증착하여 커버 플레이트 패키징을 대체하는 것이 현재 주류 OLED 패키징 공정입니다. 박막{1}}포장에는 무기 박막{2}}필름 포장, 유기 박막 포장{3}}, 유기/무기 층이 겹치는 복합 포장이 포함됩니다. 박막 패키징은 일반적으로 PECVD(Ion Enhanced Chemical Vapor Deposition, 즉 마이크로파 또는 무선 주파수를 사용하여 박막 구성 원자를 포함하는 가스를 이온화하여 국부적으로 플라즈마를 형성하는 PECVD에 의존합니다. 플라즈마는 화학적으로 활성이고 반응하기 쉽습니다. 기판에서 원하는 박막이 증착됨) 그러나 Flexible OLED의 부상과 경량화 및 박형화 요구에 따라 encapsulation 층의 두께 또한 더 얇고 더 얇아질 필요가 있다. 높은 공정 기술이 필요한 우수한 수분 및 산소 차단 특성을 얻기 위해 얇은 두께로 우수한 밀도를 달성합니다. 현재 업계에서는 위와 같은 효과를 얻기 위해 ALD(Atomic Layer Deposition, 일반 화학 증착과 유사하게 단원자막 형태로 기판 표면에 층층으로 물질을 증착할 수 있는 방법)의 사용을 검토하고 있습니다. .
