최근 몇 년 동안 시장에서 가장 빠르게 성장하는 기술로 소형 피치 LED는&'신제품 출시 피크의 새로운 라운드를 안내했습니다.&따옴표; 그 중 COB 디스플레이 기술이 빛을 발하며 새로운&'공정 방향&'이되었습니다. 제조사가 주목하는 것.
COB 기술은 점차 주류가 되었습니다.
COB 소피치 LED 디스플레이 제품, 2016년 최초로 적용 범위 진입 quot;특전" 시장과 COB 기술에 의해 공유됩니다. 제조 수준의 라디오 및 텔레비전 응용 프로그램을 포함하여 고급 파견 명령 센터, 고급 회의실 등이 COB의 범위가 되었습니다.
2017년에 COB 디스플레이 기술은 더 많은 시장 인지도를 얻었습니다. 2018년 1월 미국 CES 쇼에 삼성's 디스플레이를 포함하여 많은 헤비급 업체가 합류했습니다.
2018년은 COB 소피치 개선의 시작이 될 것입니다.
업계 관계자는 2018년 국내 시장에서 COB 소피치 LED 제품 비중이&'두 자릿수& '로 상승할 것으로 예측한다. 가치 지향적인 주요 응용 제품에.
공급의 관점에서 볼 때 전통적인 COB 제품 진영에는 두 가지 특성이 있습니다. 첫째, 작은 피치 LED 화면에서 시장이 늦었고 삼성 및 Sony와 같은 거물은 동일합니다. COB 제조업체는 COB를 COB로 사용하지 않습니다. 기술을 더 잘 보여주기 위한 경험도 차별화된 제품 브랜드로 활용되며,&'후발업체가 차세대 제품에서 시간 우위를 확보하고 코너에서 추월해야 할 때이다&'. 둘째, 전통적인 COB 소형 피치 회사는 후속 개발 위치와 관련된 표면 실장 제품에서 더 많은 이점을 가지고 있습니다. 그러나 표면실장형 소형 LED 제품에서 점유율 우위를 점하고 있는 기업 브랜드들이 새로운 기술의 길을 개척하고 있다. COB 기술은 매우 조심스럽습니다. 그들은 내키지 않고, 그들의 신제품은 제조 체인에 미래 잠재력을 묻습니다.
따라서 2015년부터 2017년까지 세계 소피치 LED 시장은 두 가지 다른 혁신 방향을 구성했습니다. 하나는 많은 기업들이 COB와 같은 차세대 기술에서 출발해 추월 시장에서 돌파구를 마련하기 위해 노력하고 있다는 점이다. 한편, 기존의 많은 LED 스크린 업체, 특히 표면 실장 기술을 사용하는 소피치 LED 스크린 업체는 주로&'초미세 피치 기술&'을 깨고 있다. 1.0 이하로 제품의 극한 성능을 향상시킵니다. ISE 전시회를 통해 더 많은 회사, 특히 전통적인 LED 스크린 제조업체 및 상장 회사가 COB 진영에 진입했습니다. 이는 위의 두 가지 혁신 방향의 통합을 의미합니다. 표면은 또한 0.7mm 피치를 달성할 수 있고 표면 실장 LED 제품은 막대한 재고 능력과 기득권을 가지고 있지만 소형 피치 LED 산업이 마침내 COB 기간에 진입하는 것을 막을 수는 없습니다.
더 많은 제조사의 지원은 반드시 가장 기본적인"시그널" 신기술 개선을 위해: 업계는 2018년 COB 제품의 시장 공급이 크게 개선되거나 두 배로 증가할 것으로 믿습니다. COB 소형 피치 LED 디스플레이는 대형 스크린 프로젝트를 위한 최신 증분 콘센트가 되고 있습니다.
COB 기술은 작은 피치의 LED 산업 구조를 활용하는 경향이 있습니다.
지난 2~3년 동안 많은 중소피치 LED 산업의 리미트 피치 제품 0.8~0.7과 비교하면&'한계 특성& ' SIE 전시회에서 COB 제품의 비중은 분명하지 않습니다.
예를 들어, Lehman은 P1.5 피치 제품을 시연했습니다. 이 간격 기술은&"양배추&"로 설명할 수 있습니다. 그렇다면 왜 제조업체는"양배추& quot; 피치 사양을 COB 기술로?
우선 공학적 이론의 관점에서 볼 때 P1.5 간격은 작은 간격 실내 응용 프로그램 판매에서 비교적 큰 범주입니다. 또한"데이터 표시" (비영상) 디스플레이 어플리케이션, 최초의 갭 인디케이터 제품의 시장 점유율. 거대 화면의 외관상 미세한 해상도의 의미는 해상도가 증가함에 따라 감소할 뿐만 아니라 겉보기 영역이 증가함에 따라 하향 추세로 확장되기 때문입니다. 동시에 더 높은 해상도는 더 높은 비용을 의미하며 비용 증가는 기하학적입니다.
이것은 대형 화면 프로젝트의 출현으로 이어졌으며&'추구 피치 지수&'의 시장 가치는 작은 피치의 LED 스크린의 비율은 아직 이해되지 않습니다. 시간이 지남에 따라 큰 화면에서 1.2-1.5 픽셀 입자가&'경험 효과, 경제&'에 대한 최상의 분리 지점입니다. 이와 관련하여 기존의 대화면 접합 기술인 DLP 제품도&'초고해상도&'를 표시합니다. 그&'& #39;& ' 보지 마세요. 즉, 제조업체는 COB 기술이 더 높은 애플리케이션 수준에서 시장 점유율을 빠르게 확보할 수 있도록 허용한 다음 p1.2-p1.5를 주요 제품으로 선택하려고 합니다.
둘째, 작은 피치 LED 스크린의 경쟁에서 P1.2-P1.5 시장은 지난 2년 동안 급속한 발전을 이룩했습니다. 제품은 한때&'다양화, 양배추 및 일반화&'의 추세를 보였습니다. 이때"주류 시장에 대한 수요측 솔루션& quot;에서 제품 경험을 개선하고 차별화된 가치를 실현하는 방법은 다음과 같습니다. 제품 혁신에 대한 주요 요구 사항이 되었습니다.
COB 포장 기술은 작은 피치 LED 디스플레이의 시각 효과를 더 따뜻하게 만들고 이미지 품질의 외관을 크게 개선하며 전체 프로젝트의 대형 화면의 안정성과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. P1.5 제품과 관련하여 COB 기술을 채택한 후 화면의 시야 효과는 5m 떨어져 있으므로 기존 표면 실장 기술 P1.2 제품보다 나쁘지 않으며 일부 성능조차도 더 좋지만 전자는 장기적인 비용 이점. 사실 소피치 LED 스크린 산업이 1.0 미만의 피치로 제품을 개발하는 데 있어 중요한 목표는&"픽셀 과립화 처리&"의 시각적 경험입니다. 그러나 더 낮은 피치와 더 많은 픽셀은 비용 및 스크랩 비율 문제로 이어집니다. COB 기술은 기본적으로 상당한 비용 증가 및 스크랩 비율 감소 문제를 피할 수 있으며 기존 P1.2-P1.5 아스팔트 제품의 시각적 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.
셋째, 운영 및 경쟁 측면에서 P1.2-P1.5 피치 소피치 LED 스크린이 가격 하락에 진입했습니다. 즉, 제조업자들은 매출총이익이 감소하는 위기에 직면해 있다. 이때 COB 기술을 사용하는 2세대 소형 LED 스크린은 P1.2-P1.5 제품군을 절약할 수 있으며 이러한 가격 하락 추세는 추가적인 경제적 이점을 가져올 것입니다.
COB 기간에 새로운 소형 LED 시장 셔플
COB 기술이 계속 가열됨에 따라 이 기술이 업계의 시장 구조에 미치는 영향도 업계의 관심의 초점이 되었습니다. 표면 실장 기술과 비교하여 COB는 많이 변경되었으며 가장 중요한 것은&인용 ;소피치 LED 스크린 제조센터 기술. 포장 분야에 집중하십시오.&따옴표;
COB는 영어로 chip-on-board의 약자로&'wafer on board&'입니다. 본질적으로 COB는 패키징 기술입니다. 대부분의 전통적인 LED 스크린은 터미널 제조업체가 LED 스크린을 제조할 수 있도록 적색, 녹색 및 청색의 기본 색상 중 하나를 램프 비드로 캡슐화합니다. COB 동안 수백, 수천 및 수만 개의 적색, 녹색 및 청색 LED 결정 입자가 단일 인쇄 회로 기판에 패키징됩니다. - 후자의 통합 LED 접합 장치를 사용하는 것은 표면 실장 3원색 LED 램프 비드보다 분명히 더 어렵습니다.
