산업용 컴퓨터가 EMC를 설계할 때 가장 먼저 고려해야 할 사항은 보드 자체의 EMI(전자기 간섭) 설계입니다. 동시에 산업용 컴퓨터의 사용 환경은 비교적 복잡합니다. 산업용 컴퓨터의 전자기 방사 간섭을 고려하는 것 외에도 외부 요인이 산업용 컴퓨터에 간섭을 일으키는 것을 방지하는 것도 EMC 설계의 중요한 포인트입니다. 즉, 산업용 컴퓨터의 EMC 설계는 양방향입니다.
1. 산업용 컴퓨터 냉각 포트의 EMC 설계
내부 및 외부 모두에서 전자기 방사선을 처리하는 더 좋은 방법은 밀폐 된 금속 상자로 전자기 라디에이터를 보호하는 것입니다. 방열 및 외부 팽창 장비의 요인으로 인해 산업용 컴퓨터를 엄격하게 밀봉 할 수 없습니다. 열 발산과 전자기 누출 사이의 균형 잡힌 설계가 필요합니다. 실험에 따르면 사각형 방열 포트는 원형 방열 포트보다 전자기 누출 방지에 더 나은 효과가 있음을 보여줍니다.
2. 섀시 조인트의 EMC 설계
이론에 따르면, 산업용 컴퓨터 케이스의 두 접점 사이의 거리가 특정 값보다 크면 전자기 방사선이 두 지점 사이에서 누출 될 수 있습니다. 따라서 섀시 이음새의 설계는 EMC 설계를 검증하는 중요한 지표이기도 합니다.
산업용 컴퓨터 케이스에 사용되는 재료는 자체 변형 방지 특성을 가진 고품질 알루미늄 합금이며 산업용 컴퓨터 케이스는 대부분 수평입니다.
또한 보드와 섀시 사이의 이음새는 전자기 누출이 매우 쉬운 장소이기도합니다. 여러 보드가 산업용 컴퓨터에 삽입됩니다. 보드와 섀시 사이의 긴밀한 접촉은 전자기 호환성의 중요한 지표입니다. 따라서 우수한 솜씨를 갖춘 산업용 컴퓨터는 EMI 파편을 사용하여 보드와 섀시 사이의 이음새가 단단하고 신뢰할 수 있는지 확인합니다. .
3. 섀시 표면의 특별한 디자인
우선, 산업용 컴퓨터를 바다와 같이 부식성이 강한 환경에서 사용할 때 섀시의 내부 및 외부 표면을 부식 방지 처리로 처리해야합니다.
둘째, 산업용 컴퓨터의 진동 환경에서 섀시의 일부 전기 구성 요소가 섀시의 내부 표면과 접촉하고 산업용 컴퓨터를 내부에 페인트하여 단락을 피하고 장비를 태울 수 있도록 섀시의 내벽을 비전도성으로 만들어야합니다.
