실내 LED 디스플레이, 시장에서 표면 실장 SMD 디스플레이의 사용은 주류 성숙한 제품이되었으며, 그 중 작은 간격은 회의실, 법원, 공공 보안 국, 검찰 원, 명령 센터, TV 방송국 등에서 널리 사용되며 채널 판매 방법은 쇼핑몰, 레스토랑, 학교, 공공 건물 및 기타 장소에 널리 배포되었습니다.
일반적인 실내 LED 디스플레이의 경우 제품이 무결함 상태로 제공되지만 사용 기간이 지나면 조명이 고장 나고 기둥 조명이 켜지고 의도하지 않은 충돌로 인해 조명이 꺼집니다. 설치 중 예측할 수 없거나 만족스럽지 않은 장면이 장면 환경에 때때로 나타나는데, 예를 들어, 에어컨 튜예레와 가까운 거리에서 직접 송풍 사이의 온도 차이의 영향으로 대규모 데드 스팟이 발생하거나 장면 환경이 너무 습하여 화면이 손상됩니다. 포인트 비율은 날마다 증가하고 있습니다.
반년 검사를 통과 한 실내 소형 피치 산업의 경우 수증기, 먼지, 범프 및 불량 램프 속도와 같은 요인으로 인한 디스플레이 화면 문제를 해결하고 제품 품질을 향상시키고 애프터 서비스의 부담과 비용을 줄이는 방법은 현재 LED 제조업체가 해결하고자하는 문제입니다.
따라서, 언급된 문제점들을 효과적으로 해결하기 위해, 소위 표면 코팅 용액들이 생성되었다.
이러한 솔루션은 현재의 실내 표면 실장 LED 디스플레이를 기반으로하며, 장비는 그림 2와 같이 현재의 기존 SMT 표면 실장 생산 라인과 직접 결합 될 수 있습니다.
이 공정은 (SMT) 표면 실장 공정에 의해 제조된 램프 보드를 만들고, 72시간의 시효 공정 후에, 램프 보드의 표면은 표면 필름으로 덮여 전도성 핀을 감싸고 이를 분리할 수 있는 소위 보호층을 형성한다. 그림 3과 같이 습기 및 수분 효과.
IP40 (IPXX, 전면 X 방진, 후면 X 방수)의 일반적인 보호 수준을 가진 LED 디스플레이 제품의 경우 LED 램프 표면의 보호 수준을 효과적으로 개선하고 충돌 방지 효과를 제공하며 조명 실패의 발생을 피하고 전체 화면의 데드 포인트를 줄이는 기술이 있습니다 현재이 유형의 솔루션은 이미 시장 수요를 충족시키고 생산이 성숙합니다. 전체 비용 부담을 과도하게 증가시키지 않을 것입니다.
▲그림 3. 표면 코팅 공정의 모식도
뿐만 아니라, 인쇄 회로 기판(PCB)의 뒷면에 있는 보호 공정은 과거에 사용되던 삼방용 페인트 보호 공정을 유지합니다(그림 4 참조). 일반적으로, 회로 기판의 후면의 보호 수준은 분무에 의해 개선될 수 있다. 표면(IC)은 구동회로의 집적회로 구성요소의 고장을 방지하기 위해 보호층을 형성하는 필름으로 코팅된다.
▲그림 4. 표면 코팅 장비 (IC 표면)의 모식도
실내에서 사용되는 LED 디스플레이 모듈의 경우, 이러한 솔루션은 노출 된 전기 전도성 핀을 덮음으로써 습기 및 먼지로 인한 고장 지점과 같은 문제의 발생을 효과적으로 방지 할 수 있으며 동시에 보호를 제공 할 수 있습니다 범핑의 효과, 현재 시장에 나와있는 표면 코팅 솔루션에는 GOB 디스플레이, AOB 디스플레이, 등. 표 1은 일반적인 SMD 디스플레이와의 비교도이다.
