사실, LED 디스플레이의 열 발산을 개선하는 방법에는 여러 가지가 있습니다. 전력의 크기와 사용 장소에 따라 열을 발산 할 때 다른 고려 사항이있을 것입니다.
첫째, 열전도와 방열의 통합
높은 열전도율 세라믹을 사용하면 램프 하우징의 열 발산의 목적은 LED 고화질 디스플레이 칩의 작동 온도를 낮추는 것입니다. LED 칩의 팽창 계수는 일반적인 금속 열전도율 및 방열 재료와 매우 다르기 때문에 LED 칩을 직접 용접하여 피할 수 없습니다. 고온 및 저온 열 응력은 LED 디스플레이의 칩을 파괴합니다.
둘째, 팬 냉각
긴 수명과 고효율 팬이 램프 하우징 내부에 사용되어 열 발산을 향상시킵니다. 더 일반적으로 사용되는 방법은 비용이 저렴하고 효과가 좋습니다.
셋째, 알루미늄 방열 핀의 사용
이것은 LED 디스플레이에 대한 가장 일반적인 방열 방법입니다. 알루미늄 방열 핀은 열 발산 면적을 증가시키기 위해 케이싱의 일부로 사용됩니다.
넷째, 열 전도성 플라스틱 쉘
플라스틱 쉘이 사출 성형되면 플라스틱 쉘의 열전도율 및 방열 능력을 증가시키기 위해 열 전도성 재료가 채워집니다.
다섯째, 공기 역학의 적용
램프 하우징의 모양을 사용하여 대류 공기를 생성하는데, 이는 열 발산을 향상시키는 가장 저렴한 방법입니다.
여섯째, 히트 파이프 방열
히트 파이프 기술을 사용하여 열은 LED 디스플레이 칩에서 케이싱의 방열 핀으로 전달됩니다.
