1. 관찰 검사 방법 : 관찰 검사 방법은 산업용 패널 컴퓨터의 마더 보드의 모양과 구성 요소가 비정상인지 여부를 관찰하여 고장을 검사하는 방법을 말합니다.
산업용 마더보드를 수리할 때 산업용 마더보드의 커패시터가 부풀어 오르거나 누출되거나 심각하게 손상되었는지 관찰하십시오. 저항기 및 커패시터 핀이 닿았는지 여부, 표면이 연소되었는지 여부, 칩 표면이 금이 갔는지 여부 및 동박이 연소되었는지 여부. 플러그와 소켓이 비뚤어져 있는지 확인하십시오. 산업용 마더 보드의 구성 요소 사이에 이물질이 떨어 졌는지 확인하십시오. 칩이 비정상적으로 뜨거운지 확인하십시오.
2. 비교 방법 : 비교 방법은 간단하고 쉬운 유지 보수 방법입니다. 유지 보수 중에 결함이 있는 산업용 마더보드와 동일한 모델의 마더보드를 준비합니다. 특정 모듈이 의심되는 경우 두 마더보드의 동일한 테스트 지점을 별도로 테스트하고 올바른 테스트 지점을 사용하십시오. 특성(파형 또는 전압)을 결함이 있는 마더보드와 비교하여 어떤 모듈의 파형 또는 전압이 일치하지 않는지 확인한 다음 결함이 발견되어 해결될 때까지 불일치를 한 지점씩 확인합니다.
3. 측정 방법 : 측정 방법에는 저항 측정 방법 및 전압 측정 방법이 포함됩니다.
저항 측정 방법은 저항 값을 측정하는 방법을 사용하여 산업용 마더 보드 칩 및 전자 부품의 품질을 대략적으로 판단하고 회로의 심각한 단락 및 개방 회로를 판단하는 것입니다. 예를 들어, 다이오드 파일을 사용하여 트랜지스터의 품질을 판단하기 위해 트랜지스터에 심각한 단락 또는 개방 회로가 있는지 여부를 측정하거나 접지에 대한 ISA 슬롯의 저항을 측정하여 South Bridge 칩의 품질을 판단합니다.
전압 측정 방법은 주로 전압을 측정하고 일반 산업용 마더 보드의 테스트 포인트와 비교하여 차이점이있는 테스트 포인트를 찾고 테스트 포인트의 라인 (실행 회로)을 따라 결함이있는 구성 요소를 찾아 오류를 제거하는 것입니다.
4. 교체 방법 : 교체 방법은 의심되는 구성 요소를 좋은 구성 요소로 교체하는 것입니다. 잘못이 사라지면 의심이 정확하다는 것을 의미하고, 그렇지 않으면 판단 오류이며, 추가 검사와 판단이 이루어져야합니다.
V. 온도 상승 및 하강 방법 : 상승 및 하강 온도 방법은 주로 산업용 태블릿 컴퓨터의 마더 보드가 특정 구성 요소의 열적 안정성이 좋지 않아 발생하는 상황을 목표로합니다. 의심되는 구성 요소의 온도 상승이 비정상적이고 감지 될 수 있으면 냉각 방법을 사용하여 강제로 식히십시오. 결함이 사라지거나 감소하는 경향이 있으면 구성 요소에 열 고장이 있다고 판단 할 수 있습니다. 장시간 전원을 켠 후 결함이 발생하거나 계절적 변화로 인해 결함이 발생하면 온도 상승 방법으로 의심되는 구성 요소를 가열하여 온도를 높입니다. 이후에 고장이 발생하면 열 안정성이 좋지 않다고 판단 할 수 있습니다.
6. 청정 검사 방법 : 청정 검사 방법은 산업용 태블릿 컴퓨터의 복잡한 작업 환경에 적합하며 산업용 마더 보드가 먼지 등으로 인해 오작동 할 수 있다고 의심됩니다. 청소할 때 브러시를 사용하여 산업용 마더 보드의 먼지를 부드럽게 닦을 수 있습니다. 또한 산업용 마더보드의 일부 플러그인 카드 및 칩은 핀 형태로, 핀의 산화로 인해 접촉이 불량한 경우가 많습니다. 지우개를 사용하여 표면 산화물 층을 제거하고 다시 연결할 수 있습니다.
