시장 경제의 지속적인 발전으로 LED 디스플레이에 대한 사람들의 수요도 증가하고 있습니다. LED 디스플레이는 중국에서 수십 년 동안 발전한 역사를 가지고 있습니다. 이 업계에서 우리의 기술은 큰 진전을 이루었으며 세계 일류 수준과 거의 같습니다. 일부 지역에서는 모퉁이를 추월하더라도 외국 기술을 능가하는 성과를 거두었습니다. , 마이크로 피치 디스플레이 기술은 대표 중 하나입니다.
마이크로 피치 LED 디스플레이
LED 디스플레이 기술의 급속한 발전과 성숙과 고객 요구 사항의 개선으로 마이크로 피치 LED 디스플레이의 도트 피치는 점점 작아지고 있습니다. 이제 시장은 P1.2, P0.9, P0.8 및 기타 미세 피치 LED 디스플레이를 도입했습니다. , 그리고 화상 회의, 명령 및 파견 센터, 보안 모니터링 센터, 라디오 및 텔레비전 미디어 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 마이크로 피치 LED 디스플레이의 고화질 디스플레이, 높은 재생 빈도, 원활한 접합, 우수한 방열 시스템, 편리하고 유연한 분해 및 조립, 에너지 절약 및 환경 보호의 특성은 대부분의 업계 사용자에게 친숙했습니다. 그러나 마이크로 피치 LED 디스플레이의 특정 프로세스에 관해서는 많은 사람들이 여전히 기술을 모릅니다. 다음 편집기는 마이크로 피치 LED 디스플레이의 다양한 공정 기술을 분석하여 모든 사람이 마이크로 피치 LED 디스플레이에 대한보다 철저한 이해를 가질 수 있도록합니다.
1. 포장 기술 : P2 이상의 밀도를 가진 LED 디스플레이는 일반적으로 1515, 2020, 3528의 램프 구슬을 사용하며 LED 핀의 모양은 J 또는 L 포장을 사용합니다. 핀이 측면에서 용접되면 용접 영역에 반사가 발생하고 잉크 색상 효과가 좋지 않습니다. 대비를 향상시키기 위해 마스크를 늘려야 할 필요가 있습니다. 밀도가 추가로 증가하면 L 또는 J 패키징이 애플리케이션 요구 사항을 충족할 수 없으며 QFN 패키징을 사용해야 합니다. 이 공정의 특징은 핀의 측면 용접이 없으며 용접 영역이 반사되지 않아 연색 효과가 매우 우수하다는 것입니다. 또한 올 블랙 통합 디자인 및 압축 성형을 채택하고 사진의 대비가 50 % 증가하며 디스플레이 응용 프로그램의 화질이 이전 디스플레이보다 우수합니다.
2. 납땜 공정 : 너무 빠른 리플로우 납땜 온도 상승으로 인해 고르지 않은 젖음이 발생하여 필연적으로 젖음 불균형 과정에서 장치가 이동하게됩니다. 과도한 바람 순환은 또한 장치의 변위를 일으킬 것입니다. 12 온도 영역 이상의 리플로우 납땜 기계, 체인 속도, 온도 상승, 순환 풍력 등을 엄격한 제어 항목, 즉 납땜의 신뢰성 요구 사항을 충족 할뿐만 아니라 부품 변위를 줄이거 나 피하고 필요한 범위 내에서 제어하십시오. 일반적으로, 픽셀 피치의 2%의 범위가 제어 값으로 사용된다.
3. 캐비닛 어셈블리 : 캐비닛은 다른 모듈로 구성됩니다. 캐비닛의 평탄도와 모듈 사이의 간격은 조립 후 캐비닛의 전반적인 효과와 직접 관련이 있습니다. 알루미늄 플레이트 가공 상자 및 다이 캐스트 알루미늄 상자는 현재 널리 사용되는 상자 유형이며 평탄도는 10 와이어 이내에 도달 할 수 있습니다. 모듈 사이의 접합 간격은 두 모듈의 가장 가까운 픽셀 사이의 거리로 평가됩니다. 두 픽셀이 너무 가까우면 밝아집니다. 선, 두 픽셀이 너무 멀리 있으면 어두운 선이 생깁니다. 조립하기 전에 모듈의 솔기를 측정하고 계산 한 다음 조립을 위해 미리 삽입 할 지그로 상대 두께의 금속 시트를 선택해야합니다.
넷째, 스크린 어셈블리 : 조립 된 캐비닛은 세련된 사진과 비디오를 표시하기 전에 스크린으로 조립되어야합니다. 그러나 박스 자체의 치수 공차와 어셈블리의 누적 허용 오차는 마이크로 피치 LED 디스플레이의 조립 효과에 대해 무시할 수 없습니다. 캐비닛과 캐비닛 사이에 가장 가까운 장치의 픽셀 피치가 너무 크거나 너무 작으면 어둡고 밝은 선이 표시됩니다. 어둡고 밝은 선의 문제는 무시할 수없는 어려운 문제이며 현재의 마이크로 피치 LED 디스플레이에서 극복해야합니다. 일부 회사는 최상의 결과를 얻기 위해 상자 몸체에 3m 테이프와 미세 조정 너트를 부착하여 조정합니다.
5. 인쇄 회로 기판 기술 : 마이크로 피치 LED 디스플레이의 개발 추세에 따라 4 레이어 및 6 레이어 보드가 채택되고 인쇄 회로 기판은 마이크로 비아 및 매설 된 구멍의 디자인을 채택하고 인쇄 회로 패턴에는 미세 와이어와 좁은 마이크로 홀이 있습니다. 간격, 가공에 사용되는 기계 드릴링 기술은 더 이상 요구 사항을 충족시킬 수 없으며 빠르게 발전하는 레이저 드릴링 기술은 마이크로 홀 가공의 요구 사항을 충족시킵니다.
6. 인쇄 기술 : 너무 많거나 너무 적은 솔더 페이스트 양과 인쇄 오프셋은 마이크로 피치 LED 디스플레이 튜브의 용접 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 올바른 PCB 패드 설계는 제조업체와 통신하고 설계에 구현해야합니다. 스텐실의 개방 크기와 올바른 인쇄 매개 변수는 인쇄되는 솔더 페이스트의 양과 직접 관련이 있습니다. 일반적으로 2020RGB 장치는 두께가 0.1-0.12mm인 전기 연마 레이저 스텐실을 사용합니다. 1010RGB 미만의 장치의 경우 두께가 1.0-0.8인 스텐실을 사용하는 것이 좋습니다. 두께와 개구부 크기는 주석의 양에 비례하여 증가합니다. 마이크로 피치 LED 납땜의 품질은 솔더 페이스트 인쇄와 밀접한 관련이 있습니다. 두께 감지 및 SPC 분석과 같은 기능을 갖춘 프린터의 사용은 신뢰성에 중요한 역할을 할 것입니다.
7. 실장 기술 : 마이크로 피치 LED 디스플레이의 각 RGB 장치의 위치가 약간 벗어나면 화면의 디스플레이가 고르지 않아 필연적으로 장착 장비의 정밀도가 높아야합니다.
8. 시스템 카드 선택 : 마이크로 피치 LED 디스플레이의 밝고 어두운 선과 균일 성 및 색상 차이는 LED 장치 차이, IC 전류 차이, 회로 설계 레이아웃 차이, 어셈블리 차이 등에 대한 누적 비판입니다. 일부 시스템 카드 회사는 소프트웨어 보정 고르지 않은 선, 밝기 및 채도를 통해 밝기를 줄일 수 있습니다.
