전 세계의 에너지 부족과 환경 오염으로 인해 LED 디스플레이는 에너지 절약 및{0}}친환경적인 기능으로 인해 광범위한 응용 분야를 보유하고 있습니다. 조명 분야에서 LED 발광 제품의{1}적용이 세계의 주목을 받고 있습니다. 일반적으로 LED 램프의 안정성과 품질은 램프 본체의 방열에 매우 중요합니다. 현재 시중에 나와 있는{2}고휘도 LED 램프의 방열은 자연 방열을 사용하는 경우가 많으며 그 효과는 이상적이지 않습니다. LED 광원으로 만들어진 LED 램프는 LED, 방열 구조, 드라이버 및 렌즈로 구성됩니다. 따라서 방열도 중요한 부분입니다. LED가 열을 잘 발산하지 않으면 수명도 영향을 받습니다.
고휘도{0}LED 디스플레이
열 관리는 고휘도 LED 애플리케이션의{0}주요 문제입니다.
III족 질화물의 p{0}}형 도핑은 Mg 수용체의 용해도와 정공의 더 높은 시작 에너지에 의해 제한되기 때문에 p{1}}형 영역에서 열이 특히 발생하기 쉽고, 이는 열은 방열판에서 발산되도록 전체 구조를 통과해야 합니다. LED 장치의 방열 경로는 주로 열 전도와 열 대류입니다. 사파이어 기판 재료의 극도로 낮은 열전도율은 기기의 열 저항을 증가시켜 심각한 자체 발열 효과를 일으키며{2}} 이는 기기의 성능과 신뢰성에 치명적인 영향을 미칩니다.
고휘도 LED에{0}열이 미치는 영향
작은 크기의 칩에 열이 집중되고 칩 온도가 상승하여 열 응력의 불균일한 분포, 칩 발광 효율 및 형광체 레이징 효율 저하가 발생합니다. 온도가 특정 값을 초과하면 장치 고장률이 기하급수적으로 증가합니다. 통계에 따르면 구성 요소 온도가 28451 증가할 때마다 신뢰성이 10%씩 떨어집니다. 다수의 LED를 조밀하게 배열하여 백색광 조명 시스템을 구성하면 열 방출 문제가 더욱 심각해집니다. 열 관리 문제를 해결하는 것은 고휘도 LED 애플리케이션의{2}}필수 조건이 되었습니다.
고휘도{0}LED 디스플레이
칩 크기와 방열의 관계
전력 LED 디스플레이의 밝기를 향상시키는 가장 직접적인 방법은 입력 전력을 높이는 것이며, 활성층의 포화를 방지하려면 그에 따라 pn 접합의 크기를 늘려야 합니다. 입력 전력을 높이면 필연적으로 접합 온도가 증가하여 양자 효율이 감소합니다. 단일 튜브의 전력 증가는 기존 칩 재료, 구조, 패키징 프로세스, 칩의 전류 밀도 및 등가 방열 조건, 크기를 유지하면서 pn 접합에서 열을 추출하는 장치의 기능에 따라 다릅니다. 칩과 접합 영역이 별도로 증가하므로 온도가 계속 상승합니다.
