1. LED란 무엇입니까?
LED는 발광 다이오드(발광 다이오드)의 영어 약어입니다. 디스플레이 업계의 LED는 가시 파장을 방출 할 수있는 LED를 말합니다.
2. COB 기술이란 무엇입니까?
COB, 영어의 약어 (칩 온 보드), 작은 피치 디스플레이 픽셀 패키징 기술의 새로운 유형, 즉, LED 발광 칩은 PCB 회로 기판에 직접 패키지, 모듈을 형성하기위한 기본 단위로 사용되는 상자, 그리고 다음 LED 디스플레이의 기술적 인 방법으로 원활하게 접합.
3. SMD 및 SMT 기술이란 무엇입니까?
AMD는 영어(표면 실장 장치)의 약어로, 표면 실장 장치(Surface Mounted Devices)를 의미합니다. 이러한 종류의 장치는 LED 디스플레이 산업에서 종종 사용되는 LED 램프 비드입니다. SMT는 영어 (표면 실장 기술)의 약어로, 표면 실장 기술을 의미합니다. 즉, PCB 회로기판에 SMD 램프 비드를 장착하는 기술이다. 이 기술은 전통적인 표면 실장 램프 비드 디스플레이 기술에 속합니다. 현재 대부분의 산업은이 전통적인 SMT 및 SMD LED 디스플레이입니다.
4. COB 및 SMD 기술 LED 디스플레이의 장단점 비교
LED 디스플레이의 현재 주류 패키징 기술은 SMD 표면 실장 기술입니다. 떠오르는 스타로서, COB는 점차 그 성능을 보여줍니다. 비교 후, COB는 기술 발전과 실용성 측면에서 전통적인 SMD 표면 실장 기술보다 더 많은 장점을 가지고 있습니다.
5. 픽셀 피치 (도트 피치)는 무엇입니까?
인접한 두 픽셀 사이의 중심 거리입니다. 거리가 작을수록 가시 거리가 짧아집니다. 업계의 사람들은 일반적으로 도트 피치를 나타 내기 위해 P를 축약합니다.
6. 픽셀 밀도란 무엇입니까?
도트 매트릭스 밀도라고도 하며, 일반적으로 디스플레이 화면의 평방 미터당 픽셀 수를 나타냅니다.
7. LED 디스플레이 모듈이란 무엇입니까?
특정 회로 및 설치 구조를 가지고 있으며 디스플레이 기능을 가지며 간단한 조립을 통해 디스플레이 화면 기능을 실현할 수있는 기본 장치입니다.
8. 플러그인 모듈이란 무엇이며 장점과 단점은 무엇입니까?
이는 DIP 패키지 램프가 PCB 보드를 통해 램프 핀을 통과시키고 납땜을 통해 주석을 램프 구멍에 채우는 것을 의미합니다. 이 공정으로 만들어진 모듈은 플러그인 램프 모듈입니다. 장점은 높은 밝기, 좋은 방열이지만 단점은 픽셀 밀도가 작다는 것입니다.
9. 표면 실장 모듈이란 무엇입니까? 장점과 단점은 무엇입니까?
표면 실장은 SMT라고도 합니다. SMT 패키지 램프는 납땜 공정을 통해 PCB 기판 표면에 납땜됩니다. 램프 핀은 PCB 보드를 통과 할 필요가 없습니다. 이 프로세스에 의해 만들어진 모듈을 표면 실장 모듈이라고합니다. 장점은 좋은 디스플레이 효과입니다. 픽셀 밀도가 크고 실내보기에 적합합니다 : 단점은 밝기가 충분히 높지 않고 램프 자체의 방열이 충분하지 않다는 것입니다.
10. USB 인터페이스란 무엇입니까?
USB의 영어 약어는 UNIVERSAL SERIALBUS이며, 중국어로 번역됩니다 : 유니버설 직렬 버스. 범용 직렬 인터페이스라고도 알려진 이 제품은 핫 스왑을 지원할 수 있으며 최대 127개의 PC 주변 장치를 연결할 수 있습니다: USB1.0과 USB2.0의 두 가지 인터페이스 표준이 있습니다.
