LED 장치는 LED 디스플레이 화면 비용의 약 40~70%를 차지합니다. LED 디스플레이 화면의 비용이 크게 하락한 것은 LED 장치의 비용 절감 때문입니다. LED 패키징의 품질은 LED 디스플레이의 품질에 더 큰 영향을 미칩니다. 패키징 신뢰성의 핵심은 칩 재료 선택, 패키징 재료 선택 및 공정 제어를 포함합니다. LED 디스플레이가 하이엔드 시장에 점진적으로 침투함에 따라{2}} LED 디스플레이 기기에 대한 품질 요구사항이 점점 더 높아지고 있습니다.
LED 디스플레이 기기 패키징에 사용되는 주요 재료에는 브래킷, 칩, 다이 본딩 접착제,{0}본딩 와이어 및 패키징 접착제가 있습니다. SMD(Surface Mounted Devices)는 표면 실장 패키지 구조 LED를 말하며 주로 PCB 기판 구조 LED(ChipLED) 및 PLCC 구조 LED(TOP LED)를 포함합니다.
LED 램프 비드의 패키징 신뢰성에 영향을 미치는 요인
LED 브래킷 1개
(1) 스텐트의 역할. PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 브래킷은 SMD LED 소자의 캐리어로, LED의 신뢰성과 광출력에 중요한 역할을 합니다.
(2) 스텐트의 생산 공정. PLCC 브래킷 생산 공정에는 주로 금속 스트립 펀칭, 전기도금, PPA(폴리프탈아미드) 사출 성형, 굽힘, 5면 3차원 잉크젯 및 기타 공정이 포함됩니다.{1}} 그 중 전기 도금, 금속 기판, 플라스틱 재료 등이 브래킷의 주요 비용을 차지합니다.
(3) 지지 구조의 개선된 설계. PLCC 브래킷은 PPA와 금속의 물리적 조합이기 때문에 고온 리플 로우 오븐 후에 간격이 더 커져 수증기가 금속 채널을 따라 장치에 쉽게 들어가 신뢰성에 영향을 미칩니다.
제품 안정성을 개선하고{0}고품질 LED 디스플레이 기기에 대한{1}고급 시장 수요를 충족하기 위해 일부 포장 공장에서는 브래킷의 구조적 디자인을 개선했습니다. 예를 들어 Optoelectronic Co., Ltd.는 첨단 방수 구조 설계, 굽힘 및 신축 공법을 사용하여 수증기가 브래킷의 경로로 들어가는 동시에 방수 홈, 방수 계단 및 브래킷 내부에 배수 구멍이 추가됩니다.
이 디자인은 포장 비용을 절약할 뿐만 아니라 제품 신뢰성을 향상시킵니다. 그것은 옥외 LED 디스플레이 제품에 널리 사용되었습니다. SAM(주사음향현미경)을 통해 패키징 후 굽힘 구조 설계의 LED 스텐트와 일반 스텐트의 기밀성을 테스트한 결과, 굽힘 구조 디자인의 제품이 더 우수한 기밀성을 가짐을 확인할 수 있습니다.
칩 LED 칩은 LED 장치의 핵심이며 그 신뢰성이 LED 장치와 LED 디스플레이의 수명과 발광 성능을 결정합니다. LED 칩의 비용은 LED 장치의 총 비용에서 많은 부분을 차지합니다. 비용이 감소함에 따라 LED 칩의 크기가 점점 작아지고 있으며 일련의 신뢰성 문제도 발생합니다.
크기가 줄어들면 P 및 N 전극의 패드도 축소됩니다. 전극패드의 수축은 본딩와이어의 품질에 직접적인 영향을 미치기 때문에 패키징 과정 및 사용과정에서 금구슬이 쉽게 빠지고 전극 자체도 탈락되어 결국 불량하게 된다.
동시에 두 패드 사이의 거리도 줄어들어 전극의 전류 밀도가 과도하게 증가하고 전류가 전극에 국부적으로 집중되어 불균일하게 분포 된 전류가 심각한 영향을 미칩니다. 칩의 성능으로 인해 칩이 국부적인 온도를 갖게 됩니다. 지나치게 높고 불균일한 밝기, 쉬운 누출, 전극 드롭, 심지어 낮은 발광 효율은 결국 LED 디스플레이의 신뢰성을 감소시킵니다.
본딩 와이어 본딩 와이어는 LED 패키징의 핵심 소재 중 하나입니다. 그 기능은 칩과 핀 사이의 전기적 연결을 실현하고 칩과 외부 세계 사이에 전류를 도입하고 유도하는 역할을 하는 것입니다. LED 기기 패키징에 일반적으로 사용되는 본딩 와이어에는 금 와이어, 구리 와이어, 팔라듐{0}도금 구리 와이어 및 합금 와이어가 있습니다.
LED 램프 비드의 패키징 신뢰성에 영향을 미치는 요인
(1) 금실. 골드 와이어가 널리 사용되고 기술이 성숙했지만 가격이 비싸 LED 패키징 비용이 많이 듭니다.
(2) 구리선. 금선 대신 동선을 사용하면 가격이 저렴하고 방열 효과가 좋으며 와이어 본딩 시 금속간 화합물의 성장이 느린 장점이 있습니다. 단점은 구리가 산화되기 쉽고 경도가 높으며 변형 강도가 높다는 것입니다. 특히 본딩 구리 볼 소성 공정의 가열 환경에서 구리 표면은 산화되기 매우 쉽고 형성된 산화 피막은 구리 와이어의 본딩 성능을 저하시켜 실제 생산 공정에서 공정 제어에 대한 더 높은 요구 사항을 제시합니다.
(3) 팔라듐-도금 구리선. 구리 와이어의 산화를 방지하기 위해 팔라듐-도금된 본딩 구리 와이어가 포장 업계에서 점차 주목을 받고 있습니다. 팔라듐-도금 본드 구리선은 높은 기계적 강도, 적당한 경도 및 우수한 볼 성형 특성의 장점이 있습니다.{4}} 고밀도,{5}}다중{6}}핀 집적 회로 패키징에 매우 적합합니다.
접착제 현재 LED 디스플레이 장치 포장용 접착제는 주로 에폭시 수지와 실리콘을 포함합니다.
(1) 에폭시 수지. 에폭시 수지는 노화되기 쉽고 젖기 쉬우며 내열성이 약하고 단파광 및 고온에서 쉽게 변색됩니다.{1}} 콜로이드 상태에서 어느 정도 독성이 있습니다. 열 스트레스는 LED와 잘 일치하지 않아 LED의 신뢰성과 수명에 영향을 미칩니다. . 따라서 일반적으로 에폭시 수지는 공격을 받습니다.
(2) 실리콘. 실리콘은 에폭시 수지에 비해 비용 대비 성능이 우수하고 절연성, 절연성 및 접착력이 우수합니다. 그러나 단점은 기밀성이 나쁘고 습기를 흡수하기 쉽다는 것입니다. 따라서 LED 디스플레이 장치의 패키징 응용 분야에서는 거의 사용되지 않습니다.
또한 고품질 LED 디스플레이에는{0}디스플레이 효과에 대한 특별한 요구사항이 있습니다. 일부 포장 공장은 접착제의 응력을 개선하고 무광택 표면의 효과를 동시에 달성하기 위해 첨가제를 사용합니다.
