소형{0}피치 LED 디스플레이는 현재 시장에서 매우 인기가 있으며 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 고화질의{1}}대형{2}}화면 디스플레이 장치로 작동하고 사람들에게 서비스를 제공합니다. 오늘 Winbond Ying 편집자는 피치 LED 디스플레이를 위한 여러 패키징 기술을 이해하도록 안내합니다.
작은 피치 LED 디스플레이
1. 표면 실장(SMD)
The surface mount (SMD) package is to solder single or multiple LED chips on a metal bracket with a plastic "cup" outer frame (the outer pins of the bracket are connected to the P and N levels of the LED chip respectively). It is potted with liquid epoxy resin or organic silicone, then baked at high temperature, and then cut and separated into individual surface mount packaged devices.
2. 새로운 통합 패키징 기술 IMD(포인원)
LED display companies have a deep technical accumulation of SMD placement process, and the "four-in-one" package is a further development based on the inheritance of SMD packaging. The SMD package contains one pixel in one package structure, while the "four-in-one" package contains four pixels in one package structure. Although the four-in-one LED display adopts the new integrated packaging technology IMD (four-in-one), the surface mount technology is still used in the process.
The "four-in-one" Mini LED module IMD package combines the advantages of SMD and COB, and solves the problems of ink color consistency, splicing, light leakage, and maintenance. It has the characteristics of high contrast, high integration, easy maintenance, and low cost. It is a better compromise on the road to smaller spacing. At present, "four-in-one" Mini LED modules use formal chips for cost considerations. As packaging manufacturers make more requirements for chips, they will further introduce "six-in-one" or even "N-in-one". "plan.
작은 피치 LED 디스플레이
3. COB 포장 기술
COB 패키징은 베어 칩을 전도성 또는 비전도성 접착제로 상호 연결 기판에 부착한 다음{0} 와이어 본딩을 수행하여 전기적 연결을 실현하는 방법입니다. COB 패키징은 단일 LED 장치를 저장하고 패키징 후 프로세스를 탑재하기 때문에 통합 패키징 기술을 사용합니다. 도트 피치가 줄어들고 공정 난이도가 증가하고 수율이 감소하고 비용이 증가하기 때문에 SMD 패키지 디스플레이 화면의 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다. COB는 작은 피치를 달성하기 쉽습니다.
